オーナーシップとチャレンジのマインドで
次世代・次々世代向けの搬送系システムに挑む
半導体の回路は、直径300mm のシリコンウェーハ上で成膜や露光、エッチング、洗浄などの工程を重ねることで生成していきます。各工程は専用の製造装置によっておこなわれるのですが、その装置に構成されるプロセスモジュールに正確にウェーハを搬送するのがウェーハ搬送系システムです。私は、転職でTELに入社して以来、一貫して次世代・次々世代の搬送系システムの開発や要素技術の開発を担わせてもらっています。TELに息づく、責任と当事者意識をもって業務に臨むオーナーシップ、そして新しい技術に果敢に挑戦していくチャレンジ精神に私自身も共鳴し、未来の半導体業界に必要とされる搬送装置を目指して、日々難度の高い仕事に積極的に取り組んでいます。
トレードオフの関係にある3つの指標を
高いレベルで成立させるために奮闘
さまざまな壁に打ち勝って今も高集積化が進んでいく半導体製造技術ですが、次世代の搬送系システムを開発していく中にも、常につきまとう課題が3つあります。それは、装置の所定の場所に正確にウェーハを置く「載置精度」の向上、そのハンドリングスピードを上げていく「生産性」への寄与、そして工程の前後を通してゴミの排出をゼロに近づける「清浄度」のアップです。この3つの課題を高いレベルで満たすのは至難の業で、1つを突出して向上させたら後の２つの成立条件が厳しくなるという、トレードオフの関係が当たり前の世界です。それらのバランスを取りながら成り立たせていくために、さまざまな観点で既存の装置には導入していない新しい技術を用いたり、評価機を作成して実験を重ねたりして、搬送系システムの性能や機能を追求し続けていますが、そういった試行錯誤を許容してくれる環境や風土にはとても感謝しています。
装置全体の開発に視野と知見を広げ
TELの未来戦略に関与していきたい
現在は、開発現場のジョブリーダーという立場で開発チームを取りまとめつつ、自らもウェーハ搬送系に関する有望な技術の調査や検討といった開発実務もおこなっています。この業務に十分に精通できたら、ウェーハ搬送系のみならず、プロセス側の知見やマネジメントのノウハウも獲得して、装置全体の開発をリードできる立場を目指していきたいです。そして、その先には複数の半導体メーカーとの間に強い信頼関係を築き、職位の高い顧客のカウンターパートとコミュニケーションを密に取り、TELの進む方向性を戦略的に決めていくような仕事に携わっていけたら良いなと思っています。挑戦を続けていることを認めてくれる環境ですし、そういう人には積極的にチャンスをくれる会社だと思いますので、任された時に備えて自らのスキル・知識を磨くことは止めずにしっかりと準備しておきたいです。
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