SPE事業本部 TFF BU担当執行役員メッセ―ジ
東京エレクトロン（※以下TEL）は半導体製造装置のリーディングカンパニーとして、複数の製品領域で事業を展開しています。今後の成長期待領域としては枚葉成膜装置、特にPVD(*1)などのメタル成膜分野でのポジション拡大を実現すべく、複数の新製品開発に急ピッチで取り組んでいるところです。先行する欧米メーカーとの競争が激しい領域ですが、TELの総合力を活かしてユニークで先進性のある技術をお客さまに提供することを目指して、チャレンジャー精神を持って開発に取り組んでいます。そのような私たちの仲間の一人となり、新製品開発プロジェクトに参画してくださる方を大募集しています。
※1 PVD ・・・Physical Vapor Deposition
SPE事業本部 TFF BU 執行役員、TFF BUGM
事業内容
TFF BU（Thin Film Formation Business Unit）では主に絶縁膜形成に用いるバッチ・セミバッチ式熱処理成膜装置と主にメタル膜形成に用いる枚葉式装置を、お客さまである半導体デバイスメーカーにご提供しています。営業・マーケティングなどの事業部門はTEL赤坂本社、装置の開発・設計・製造はグループ会社であるTEL テクノロジーソリューションズ（山梨県韮崎市、岩手県奥州市）の各拠点をベースに活動しています。
組織と拡大
TFF BUの現状と今後の展望を教えてください。
TFF BUは従来からDRAM(*2)や３D NAND(*3)など主にメモリー関連のお客さまからの高生産性、低CoO(*4)といったニーズに対応するバッチ式熱処理・成膜装置に強みを持っていましたが、今後は先端ロジックのお客さまからの幅広いニーズにもお応えするべく、枚葉式成膜装置のラインナップ拡充に全社を挙げて取り組んでいます。その中でも特にこれから注力したいと考えているのはPVDモジュールの開発です。PVDに求められる高真空度対応のプラットフォーム開発も進んでおり、既に持っている枚葉式装置と新規開発のPVDモジュールとを混載させることで、より高度なプロセスインテグレーションを可能にするソリューションをお客さまに提供していきたいと考えています。
※2 DRAM・・・Dynamic Random Access Memory
※3 ３DNAN・・・3次元 NAND型フラッシュメモリ
※4 CoO・・・Cost of Ownership
組織の現状と、組織拡大について教えてください。
TFF BUの事業規模は300mmウェーハ対応装置のビジネスで約3,000億円程度ですが、今後のWFE（Wafer Fab Equipment）市場の拡大と共にシェアも伸ばしていくことで、まずは5,000億円のマイルストーンを目指しています。現在並行しておこなっている枚葉式装置の商品力向上と合わせて、新製品となるPVD装置をラインナップに加えることで、早期にその目標達成を実現したいと考えております。そのためにもメタル成膜装置開発、特にPVD開発の加速に向けて多くのエンジニアの方々にご参画いただきたいと思い、今まさに大規模なキャリア採用を実施しているところです。
インタビュー
PVD技術部/部長代理/H.C.
TELに入社するまで、また現在の仕事をするまでの経歴を教えてください。
前職はHDD製造会社にてウエハ成膜工程の開発に従事していました。一枚のウエハを完成させるために用いる成膜装置は多種多様です。新規工程開発の際にも、膜質・平坦性・分布・生産性等の要求に基づき、最適な装置を選択しながら開発を進めていきます。この経験により成膜装置自体に興味を抱くようになり、現職への転職のきっかけとなりました。なお、前職で培った装置ユーザーとしての経験は、顧客との会話の助けにもなりますし、顧客目線を持った装置開発等としても活かせています。
今後めざしたいこと、成し遂げたいことを教えてください。
これまで積み上げてきた成膜技術力により、MRAM(*5)成膜工程向けとして業界大手顧客にも量産装置を導入しており、デファクトスタンダードになることができました。それ以外の成膜工程についても顧客からの引き合いを多数いただいており、今後の工程拡大に向け、大きなビジネスチャンスと捉えています。数多くの有望な人材に入っていただき、競合優位を勝ち取れる装置開発を推進していくことでTELの更なる成長に貢献したいと思っています。
※5 MRAM・・・Magnetic Random Access Memory
現在TTSに転職しようか考えている方向けにひとことお願いします。
TTSはキャリア採用で入社した方が多い会社であり、多様な人材が入ってくることによるイノベーションが期待できます。装置開発は非常に多岐に渡り、様々なスキルを身に着けることができます。今回募集をしているPVD部門は府中・山梨に開発拠点があり、働き方も多様です。ご自身の経験を活かしてスキルアップをしながら、半導体業界の発展に爪痕を残したい方は、是非TTSに入社していただき、一緒に楽しく頑張っていきましょう。
PVD技術部/エレキエンジニア/A.H.
TELに入社するまで、また現在の仕事をするまでの経歴を教えてください。
前職では公営競技向けの投票端末、スポーツくじ端末、中古車オークション会場向けのせり端末のハード開発を担当していました。現在の私の担当業務はエレキ設計で、ケーブル類やプリント基板の設計に取り組んでいました。設計以外にも企画～導入まで包括的にプロジェクトに関わらせていただき、大変貴重な経験を積ませてもらったと思います。前職での教えで「想像力を持って仕事に取り組む」というものがありました。製品をお客さまが使用するときにどのような機能があれば満足するだろうか。製品を組立/試験するときもっと効率化できる方法はないだろうか。などを考えながら仕事に取り組みなさいという教えでした。この教えは今でも私のエンジニアとしての核になっています。
現在の仕事内容を教えてください。
私は装置内に這い回すケーブルの設計や成膜プロセスに関わる電源の出力制御を行うプリント基板の設計を担当しています。ケーブル設計ではVPS(*6)を使用してケーブルルートの検討をおこない、2DCADで図面を作成しています。プリント基板設計では回路CADを使用し回路図の作成/シミュレーションをおこなっています。また半導体製造装置にはSEMIと呼ばれる規格があります。この規格を満足するために装置の安全性を考慮した部品の選定やインターロックの設計、EMC試験などをチーム全員でおこなっています。
※6 VPS・・・Virtual Private Server
現在TTSに転職しようか考えている方向けにひとことお願いします。
半導体製造装置の市場はこれからも拡大していく見通しとなっています。そのためTTSもお金や人員をかけて装置開発を行っていきます。このような上昇気流の中で開発ができるのはモチベーションアップにもつながりエンジニアにとってはありがたい環境だと思います。また日本を代表するグローバル企業であり、最先端の技術に触れることができるのもTTSで働く人のメリットだと思います。私は転職して約2年経ちますが、自信をもってオススメできる職場だと思います。
開発第5部/プロセスエンジニア/M.I.
TELに入社するまで、また現在の仕事をするまでの経歴を教えてください。
大学では機械システム工学を専攻し、前職では切削工具メーカーで切削工具用のPVDコーティングの研究開発に従事していました。各種工具によって求められるコーティングの特性が異なるので、それぞれの工具に最適な成膜プロセスに調整する業務は非常に面白かったです。そのような私がTELへの転職を決断したきっかけの一つがここ数年の半導体不足です。半導体が不足する事でこれほど世界中が混乱するのかと半導体の重要性に衝撃を受けました。半導体について調べる中で私がこれまで培ってきたPVD成膜技術を用いて製造されていることを知り、私も今までの知識を活かせ、今後も成長が見込める半導体製造装置産業に挑戦してみたいと感じ転職を決意しました。
この職場で働く意義を教えてください。
半導体市場はAI、IoT、DXなどの分野が拡大していくとみられ、これまで以上に加速度的に成長していくと予想されています。このような成長産業の中で、当社のPVD成膜装置の分野はシェアを増やせる伸びしろがまだまだあります。未来を見据えた膨大な研究開発投資を積極的におこない、最先端の技術開発に携われる職場は他にはないと感じています。また、海外売上比率が非常に高く、日本にとどまらず世界で活躍できるチャンスが多いのも魅力の一つだと思います。
現在TTSに転職しようか考えている方向けにひとことお願いします。
現状維持は退化の始まりです。新しい業界、新しいことに挑戦することはエネルギーが必要です。私も転職する前は環境を変えることに不安でいっぱいでした。ただ、今後も世の中は目覚ましいスピード変化していきます。TELにはそのような変化をチャンスととらえる前向きな方々がたくさんいます。実際にそのような環境で働くと日々刺激を受けますし、後も成長が期待できる半導体製造装置産業で最先端の技術開発に携われていることを誇りに思っています。
エンジニアのキャリアパスイメージ
